台灣光罩將於2024.06.20舉辦「創新科技與永續低碳建築」技術論壇。本次邀請台灣建築中心、國震中心、銲接協會、工研院及台灣光罩研發團隊等產業菁英，進行專題演講分享，誠摯地邀請您蒞臨交流 ~

報名期間 : 即日起 ~ 2024.05.27 止 (名額有限)

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聯繫窗口 : 林先生 (03) 563-4370#442 (TMCSteel@tmcnet.com.tw)

報名網址 : 創新科技與永續低碳建築技術論壇 (或掃描QR Code)